从广义上讲，压力米乐m6 可分为三类：压阻压力米乐m6 、电容压力米乐m6 和压电压力米乐m6 ，下面，介绍压阻压力米乐m6 的工作原理及性能。

    压力米乐m6 的压力敏感元件为压阻元件，其工作原理为压阻效应。所称压阻元件，实际上是指由集成电路工艺在半导体材料基板上制造的扩散电阻，当它受到外力作用时，会因电阻率的变化而改变阻值。在正常情况下，扩散电阻需要依赖于弹性元件，通常使用单晶硅薄膜。

  ꧙;  压阻片采用周边固定硅片结构，封装于外壳内。一个圆形单晶硅膜片上，有四个扩散电阻，其中两片位于受压应力区，ꦚ另两片位于受拉应力区，构成全桥测量电路。硅膜由圆形硅杯固定，两侧有两个压腔，一个与测量的压力相连接的高压腔，另一个是低压腔，接参考压力，通常与压气层相通。在压差作用下，膜片产生变形，从而改变两对电阻的阻值，使电桥失去平衡，其输出电压反映膜片两侧压差的大小。

    MEMS技术硅压阻式智能米乐m6 。

    利用惠斯顿检测电桥，利用MEMS技术将压力信号转换成电信号，利用应变💎原理，使单晶硅片成为集应力敏感和力电敏感于一体的敏感元件。

硅片受外力作用时，硅应变电桥的桥臂电阻会发生变化，通常采用惠斯顿电桥的检测方式。在图3中可以看到。

它的输出电压表示为：

V="VBΔR/R(R1=R2,R3=R4,P=P=R2,P=R4)

由于电阻的变化与应力P有直接的关系。

伏特=SPVB±伏特。

其中：Vo是输出电压，mV;S是灵敏度，mV/V/Pa;P是⛄外力或应力，Pa;P是桥压，V,V;P是零输出电压，mV。

单片机芯片只能作为检测单元的一部分，不能独立完成信号转换，因此必须有特殊的封装，使其具有压力检测功能。用PYREX玻璃将硅晶片和密封环连接起来。由于PYREX玻璃环作为硅片的力学固定支撑弹性敏感元件，并使硅片绝缘于封装，PYREX玻璃环上的孔恰好成为米乐m6 的基准压腔和电极引线腔。在金属螺纹基座上形成进气腔后，这种包装技术能承受至少15MPa的压力，如果经过特殊处理，还能承受100MPa的压力。

技术性能分析

MEMS智能硅压阻米乐m6 的静态特性测试结果表明，其技术指标如下：

再现性小于±0.2%满负荷。

滞后小于0.1%的满量程。

线性小于±0.1%的满量程

敏感性为0.02V/千帕。

这个感应器有100毫秒的分辨率。

这个感应器的超载能力达到200%

与HZ-PRC-802型等常规压阻式压力米乐m6 相比：

计量准确度为0.5%(包括线性、重复性、滞后指标)

敏感性是±0.02%FS/℃。

瞬间超负荷是两倍满量程。

智能化硅压阻式米乐m6 具有稳定、灵敏度高、温度范围宽、封装尺寸小、质量好等特点。

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