🥂 硅胶压力具有成本优势，目前广泛应用于胎压计、压力计、血压计、大气压计、高度计、天气预报、水深测量、空压控制等。本文旨在以HY11P系列为控制芯片，说明其使用。

原理说明：

持续性。

硅压力由桥式电阻构成，分为表压和绝压型。表压以大气压为零，但绝压以真空为零。

施加压力时，其输出电压信号为正值。

Count=(V+-V-)/(VIN+-VIN-)=△R/R。

=Spanx(1+TCSx△T)xP/FS+Offset+SpanxTCOx△T。

PAinx(1-TCSx△T)x(Count–Offset)–TCOxFSx△T。

其中，

△T=T–Tc；当前温度与校正时温度的不同。

Span的单位是Count。

TCS是Span的温度系数(单位:%/℃)

TCO是Offset的温度系数(单位:%/℃)

Gain=FS/Span(单位:mBar/Count)

在米乐m6 US9173中，米乐m6 Offset的温度在±0.08%/℃的范围内，一般在-0.02%/℃左右。在测量表压时，可以在加压前减少报价。但是，绝压测量时，必须充分考虑。

此外，由于硅压力米乐m6 的电阻温度较大，如果将参考电压设定为输入电压，则Span的温度会在-0.17~0.27%/℃左右。因此，建议接着参考电阻，以参考电阻的电压差为参考电压。

可以看出:

Count=(V+-V-)/(VR+-VR-)=△R/Rref。

Rref的温度比米乐m6 的r小，温度反应规则。使用50ppm电阻时，一般Span的温度可以减少到±0.05%/℃以内，典型值在±0.02%/℃之间，远远优于VDDA作为参考电压。

但请注意，TCO和TCS对温度不是常数。如果对温度漂移的应用要求更高，则可以对不同批号的米乐m6 进行温度实验，以获得平均TCS和TCO的温度曲线。测量时，用HY11P的内置温度米乐m6 测量温度变化，检测TCS和TCO值，进行温度补偿。

控制芯片。

HY11P系列的优势:

低压工作→ADC最低工作电压2.4V。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗小于1mA。

ADCGain放大→×1/4~×16。

内置预放大电路(PGA)→×1~×8。

高分辨率低温漂移ADC→18bits输出分辨率，Gaindrift:5PPM/℃。

ICOffset消除功能。

内置温度米乐m6 可用作温度测量和米乐m6 的温度补偿。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC，最大功耗小于1mA。

低压检测→多段电源电压检测。

排列SPI通信。

PWM/PDM输出。

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